半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 総負債 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 137,435 | +13.8% |
| 2023年3月 | 120,765 | -12.93% |
| 2022年3月 | 138,700 | -3.43% |
| 2021年3月 | 143,622 | +37.88% |
| 2020年3月 | 104,168 | -0.09% |
| 2019年3月 | 104,263 | +2.23% |
| 2018年3月 | 101,985 | -5.31% |
| 2017年3月 | 107,705 | +6.41% |
| 2016年3月 | 101,214 | -11.97% |
| 2015年3月 | 114,978 | +32.95% |
| 2014年3月 | 86,481 | +4.81% |
| 2013年3月 | 82,515 | +0.27% |
| 2012年3月 | 82,292 |
