半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 当期利益率 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 7.6％ | +6.74% |
| 2023年3月 | 7.12％ | +2.45% |
| 2022年3月 | 6.95％ | +10.14% |
| 2021年3月 | 6.31％ | +45.06% |
| 2020年3月 | 4.35％ | -38.56% |
| 2019年3月 | 7.08％ | -0.56% |
| 2018年3月 | 7.12％ | +29.93% |
| 2017年3月 | 5.48％ | +182.47% |
| 2016年3月 | 1.94％ | -43.77% |
| 2015年3月 | 3.45％ | +9.52% |
| 2014年3月 | 3.15％ | +67.55% |
| 2013年3月 | 1.88％ | +38.24% |
| 2012年3月 | 1.36％ | -49.63% |
| 2011年3月 | 2.7％ | +39.18% |
| 2010年3月 | 1.94％ |
