半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 投資キャッシュフロー | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | -21,118 | +34.96% |
| 2023年3月 | -15,648 | +49.48% |
| 2022年3月 | -10,468 | -30.18% |
| 2021年3月 | -14,993 | +44.48% |
| 2020年3月 | -10,377 | -33.55% |
| 2019年3月 | -15,616 | +32.96% |
| 2018年3月 | -11,745 | +45.04% |
| 2017年3月 | -8,098 | +16.32% |
| 2016年3月 | -6,962 | -80.85% |
| 2015年3月 | -36,353 | +138.85% |
| 2014年3月 | -15,220 | +16.29% |
| 2013年3月 | -13,088 | -1.89% |
| 2012年3月 | -13,340 |
