半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 現金及び現金同等物 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 121,635 | +22.1% |
| 2023年3月 | 99,620 | -8.79% |
| 2022年3月 | 109,217 | +5.86% |
| 2021年3月 | 103,175 | +56.87% |
| 2020年3月 | 65,771 | +10.28% |
| 2019年3月 | 59,640 | +5.45% |
| 2018年3月 | 56,559 | +14.27% |
| 2017年3月 | 49,498 | +10.3% |
| 2016年3月 | 44,876 | -10.19% |
| 2015年3月 | 49,966 | +20.86% |
| 2014年3月 | 41,341 | +28.96% |
| 2013年3月 | 32,056 | +19.46% |
| 2012年3月 | 26,834 |
