半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | フリーキャッシュフロー | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 19,099 | +139.64% |
| 2023年3月 | 7,970 | -54.33% |
| 2022年3月 | 17,452 | +40.61% |
| 2021年3月 | 12,412 | +4.93% |
| 2020年3月 | 11,829 | +158.56% |
| 2019年3月 | 4,575 | -55.62% |
| 2018年3月 | 10,309 | -32.75% |
| 2017年3月 | 15,329 | +24.92% |
| 2016年3月 | 12,271 | -159.33% |
| 2015年3月 | -20,681 | -885.75% |
| 2014年3月 | 2,632 | -25.98% |
| 2013年3月 | 3,556 | -153.8% |
| 2012年3月 | -6,610 |
