半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 経常利益 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 31,489 | +17.78% |
| 2023年3月 | 26,736 | +3.31% |
| 2022年3月 | 25,880 | +60.36% |
| 2021年3月 | 16,139 | +40.35% |
| 2020年3月 | 11,499 | -41.18% |
| 2019年3月 | 19,548 | -0.39% |
| 2018年3月 | 19,624 | +13.28% |
| 2017年3月 | 17,324 | +63.46% |
| 2016年3月 | 10,598 | -5.9% |
| 2015年3月 | 11,263 | -2.04% |
| 2014年3月 | 11,498 | +34.46% |
| 2013年3月 | 8,551 | +44.17% |
| 2012年3月 | 5,931 | -52.58% |
| 2011年3月 | 12,507 | +44.71% |
| 2010年3月 | 8,643 |
