半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 前年比 | |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 0.82％ | -90.11% |
| 2023年3月 | 8.29％ | -67.98% |
| 2022年3月 | 25.89％ | +2151.3% |
| 2021年3月 | 1.15％ | -138.72% |
| 2020年3月 | -2.97％ | -660.38% |
| 2019年3月 | 0.53％ | -92.29% |
| 2018年3月 | 6.87％ | -262.41% |
| 2017年3月 | -4.23％ | +227.91% |
| 2016年3月 | -1.29％ | -173.71% |
| 2015年3月 | 1.75％ | -85.85% |
| 2014年3月 | 12.37％ | -1324.75% |
| 2013年3月 | -1.01％ | -66.33% |
| 2012年3月 | -3.0％ | -125.47% |
| 2011年3月 | 11.78％ |
