FormFactor, Inc.【FORM】 業績・財務データ NASDAQ

フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。

FormFactor, Inc.【FORM】 業績・財務データ NASDAQ

フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。

FormFactor, Inc.の営業キャッシュフロー推移

(単位:百万円) 営業キャッシュフロー 前年比
2023年12月 64 -50.98%
2022年12月 131 -5.44%
2021年12月 139 -17.66%
2020年12月 169 +39.83%
2019年12月 121 +76.2%
2018年12月 68 -20.42%
2017年12月 86 +395.45%
2016年12月 17 -51.77%
2015年12月 36 +104.55%
2014年12月 17 -404.36%
2013年12月 -6 -77.88%
2012年12月 -27 -10.62%
2011年12月 -30
Finboard(姉妹サイト)では、さらに柔軟に財務データを閲覧できます。
Finboardに移動