FormFactor, Inc.【FORM】 業績・財務データ NASDAQ

フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。

FormFactor, Inc.【FORM】 業績・財務データ NASDAQ

フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。

FormFactor, Inc.の純利益推移

(単位:百万円) 純利益 前年比
2023年12月 82 +62.38%
2022年12月 50 -39.54%
2021年12月 83 +6.88%
2020年12月 78 +99.57%
2019年12月 39 -62.18%
2018年12月 104 +154.29%
2017年12月 40 -723.96%
2016年12月 -7 +330.53%
2015年12月 -2 -92.06%
2014年12月 -20 -66.74%
2013年12月 -58 +62.28%
2012年12月 -36 -46.13%
2011年12月 -66
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