FormFactor, Inc.【FORM】 業績・財務データ NASDAQ

フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。

FormFactor, Inc.【FORM】 業績・財務データ NASDAQ

フォーム・ファクタ、Inc.は、設計、開発、製造、販売しており、半導体プローブカードの製品をサポートしています。当社は、チップ(SOC)デバイスのダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、フラッシュメモリデバイス、マイクロプロセッサ、チップセットおよび他のシステムのメーカーにプローブカードの供給業者です。半導体メーカーが半導体ダイ、またはチップのテストであるウェハテストを実行するために、そのプローブカードを使用します。当社の製品は、微小電気機械システム(MEMS)技術、オートメーション・システム、さまざまな製品アーキテクチャと設計ツールを含む技術の範囲を、利用しています。そのMEMS技術は、多材料複合ばね状の導電性接触要素の製造を可能にします。これらのようなそのMicroSpring接点としての接点要素は、上の力の相対的な量を最適化し、全体で、テストプロセス中にチップのボンディングパッド、はんだバンプや銅ピラー、および圧縮の範囲にわたってその形状と位置を維持。

FormFactor, Inc.の現金及び現金同等物推移

(単位:百万円) 現金及び現金同等物 前年比
2023年12月 177 +62.94%
2022年12月 109 -27.73%
2021年12月 151 -19.34%
2020年12月 187 +29.53%
2019年12月 144 +46.79%
2018年12月 98 +7.99%
2017年12月 91 -10.08%
2016年12月 101 -30.67%
2015年12月 146 +28.37%
2014年12月 113 +92.48%
2013年12月 59 -18.06%
2012年12月 72 -48.04%
2011年12月 139
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