サムコ【6387】 沿革 プライム(内国株式)

半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成のCVD装置、微細加工のエッチング装置、基板クリーニングの洗浄装置等を手がける。

サムコ【6387】 沿革 プライム(内国株式)

半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成のCVD装置、微細加工のエッチング装置、基板クリーニングの洗浄装置等を手がける。

沿革

1979年9月 半導体製造装置の製造及び販売を目的として株式会社サムコインターナショナル研究所を設立
1980年7月 国産初のプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)装置の開発、販売を開始
1984年7月 東京都品川区に東京出張所(現東日本営業部)を開設
1985年6月 京都市伏見区竹田田中宮町33番地(現藁屋町36番地)に本社を移転
1987年2月 米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設
1991年3月 京都市伏見区に研究開発センターを開設
1993年2月 茨城県土浦市につくば出張所(現つくば営業所)を開設
1993年9月 愛知県愛知郡長久手町に東海営業所(現東海支店、2020年1月に名古屋市へ移転)を開設
1995年7月 薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発
1997年11月 キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)膜を形成する技術を開発
1999年7月 サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲受け
2001年5月 日本証券業協会に株式を店頭上場 公募増資により資本金を1,213,787千円に増資
2001年7月 台湾新竹市に台湾事務所を開設(2009年1月に閉鎖)
2002年7月 生産技術研究棟(京都市伏見区)の改修工事完了
2003年12月 (独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
2004年11月 中国上海市に上海事務所を開設
2004年12月 株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更 株式売買単位を1,000株から100株に変更 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
2005年9月 英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与
2006年3月 製品サービスセンターを新設
2006年9月 中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印
2008年3月 京都市伏見区に第二研究開発棟を開設
2008年10月 台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股份有限公司」を設立
2009年1月 「莎姆克股份有限公司」が営業を開始
2010年4月 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場(2013年7月より東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場
2010年8月 米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設(2014年5月にニューヨーク州へ移転、2017年1月にニュージャージー州へ移転)
2010年9月 中国北京市に北京事務所を開設
2013年7月 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)から市場第二部へ市場変更
2013年10月 SiCパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-600ⅰPCの開発、販売を開始
2013年11月 MEMS向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-800ⅰPBCの開発、販売を開始
2014年1月 東京証券取引所市場第二部から同第一部銘柄に指定
2014年5月 リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.を子会社化(samco-ucp AGに社名変更)
2015年9月 公募増資により資本金を1,663,687千円に増資
2015年12月 スウェーデンEpiluvac ABとSiCエピタキシャル成膜装置の販売代理店契約を締結 電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発、販売を開始
2016年6月 第二生産技術棟(京都市伏見区)が完成
2016年8月 マレーシアにマレーシア事務所を開設
2016年9月 Aqua Plasmaを用いたプラズマ洗浄装置AQ-2000の開発、販売を開始
2018年12月 ドライエッチング装置RIE-200iPNの開発、販売を開始
2020年7月 第二生産技術棟内にCVD装置のデモルームを開設
2021年1月 新型コロナウイルス不活化技術を完成
2021年12月 電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターHTM」の販売を開始
2022年3月 第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ
2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場へ移行