SUMCOは、主に半導体メーカー向けのシリコンウェーハの製造と販売を行う「高純度シリコン事業」を展開しています。この事業は、メモリーやロジックなどの半導体を製造するための基板材料として使用されるシリコンウェーハを提供することを目的としています。

シリコンウェーハの製造においては、ウェーハの口径が大きいほど生産性が向上し、コスト削減に寄与します。SUMCOは、100mmから300mmまでのさまざまな口径のポリッシュトウェーハや、表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハを製造しています。

製造工程は「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に分かれます。単結晶引上工程では、高純度石英ルツボを用いて単結晶シリコンのインゴットを製造し、ウェーハ加工工程でこれをスライスし、研磨してポリッシュトウェーハに仕上げます。

SUMCOの生産拠点は、300mmウェーハについては日本国内の佐賀県や山形県、長崎県、台湾にあります。200mm以下のウェーハは、さらに北海道や宮崎県、米国、インドネシアにも拠点を持ち、多結晶シリコンは三重県と米国で製造しています。

販売体制は、東京、大阪、福岡に営業拠点を持ち、北米では米国、アジアでは台湾とシンガポールに営業子会社を設置しています。欧州では英国の販売子会社が営業活動を行い、グローバルに半導体メーカーをサポートしています。

SUMCOは、シリコンウェーハの製造において世界一を目指し、顧客や株主の期待に応えることを経営理念としています。特に、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハを提供し、技術力を最大限に活用して安定的な供給体制を構築することに注力しています。これにより、社会の発展に貢献し、シリコンウェーハ業界での地位を維持・向上させることを目指しています。

SUMCOの中期経営計画では、300mmシリコンウェーハの需要が今後も成長すると予想し、技術開発と近代化投資を進めています。特に、AI技術の発展に伴う需要に対応するため、製造設備の近代化を推進しています。また、200mmウェーハについても、車載・パワー系を中心に需要が回復すると見込み、生産体制の再構築を図っています。

同社は、技術革新が加速する中で、既存工場の製造設備の近代化を迅速に進め、300mm先端品の供給力強化を推進しています。さらに、AIの活用による生産性改善や小径品の生産体制再編を通じて、収益確保の取り組みを強化しています。地政学的リスクや各国の政策が市場環境に与える影響にも注視し、リスクの最小化に努めています。

SUMCOは、サステナビリティ推進活動にも力を入れています。女性活躍推進やカーボンニュートラル、人材育成などの中長期的な目標を掲げ、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けた取り組みを進めています。これにより、全てのステークホルダーを大事にし、企業の社会的責任を果たすことを目指しています。