新光電気工業およびそのグループ会社は、エレクトロニクス産業における半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、幅広い半導体実装技術を基にした製品の開発、製造、販売を行っています。同社は富士通株式会社の子会社であり、リードフレーム、プラスチック・ラミネート・パッケージ（PLP）、ガラス端子などの半導体パッケージの開発・製造・販売、およびICの組立・販売を主要事業としています。これらの製品は、開発・設計から出荷までの一貫生産体制により製造されています。

新光電気工業グループは、「プラスチックパッケージ」と「メタルパッケージ」の2つの報告セグメントを持っています。プラスチックパッケージセグメントではPLPとICの組立を、メタルパッケージセグメントでは半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどを主要製品としています。

国内子会社の新光テクノサーブ株式会社は、新光電気工業へのサービス提供やグループへの材料供給を行っています。また、海外子会社では、マレーシア、中国（無錫）、韓国においてリードフレームの製造・販売、ガラス端子の製造・販売を行っており、新光電気工業はこれらの子会社に部品供給や製品の製造委託を行っています。さらに、アメリカ、韓国、台湾、中国（上海）、シンガポールにおける子会社は、グループ製品の販売を担当しています。

新光電気工業の親会社である富士通株式会社は、ICT分野でのサービス提供やプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までのトータルソリューションビジネスを展開しており、新光電気工業と富士通株式会社との間の主な取引は、製品の販売等です。

新光電気工業は、エレクトロニクス産業における半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、半導体の進化を支える技術力と製品開発に注力しています。同社は、中長期的な成長戦略として、5G、ビッグデータ、AI、IoTの活用拡大などデジタルトランスフォーメーション（DX）の進展に伴う市場の変化に対応し、半導体の高機能化・高速化に必要な製品の開発と生産体制の強化を推進しています。また、脱炭素社会への移行やグリーン変革（GX）の実現に不可欠なテクノロジーとして、半導体のニーズが高度化・多様化することを見据え、持続可能な成長を目指しています。

新光電気工業は、成長分野への重点的展開、強固な生産体制の構築、および「SHINKO Way」の推進を中心に、経営戦略を展開しています。特に、高性能化・高機能化が進む半導体産業において、お客様のニーズを的確に捉え、コアテクノロジーを活用した製品開発と量産化を進めることで、競争力のある製品の提供を目指しています。さらに、市場環境の変化に迅速かつ柔軟に対応するための生産体制の強化と、品質の高い製品を安定的に供給する体制の確立に努めています。

これらの戦略を通じて、新光電気工業は、お客様の成功を支え、社会の健全な発展に寄与し、輝かしい未来の創造に貢献することを目指しています。また、持続可能な社会の実現に向けた活動の推進と、地球環境への責任を果たすことも重視しており、カーボンニュートラルの早期実現に向けた取り組みを加速しています。