ディスコは、半導体製造装置（精密加工装置）と精密加工ツールの製造・販売を主軸に事業を展開しています。これらの製品群には、ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナなどの精密加工装置が含まれます。また、ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール、砥石応用製品などの精密加工ツールも提供しています。これらの製品は、ディスコ自身および子会社である㈱ダイイチコンポーネンツによって製造されています。

ディスコは、製品の販売だけでなく、保守・サービスも提供しており、顧客に対して総合的なサポートを行っています。販売・サービスネットワークは、国内外に広がっており、㈱ディスコKKMファクトリーズ、DISCO HI-TEC AMERICA, INC.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD、DISCO HI-TEC EUROPE GmbH、DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.、DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.、DISCO HI-TEC KOREA Corporationなど、世界各地に子会社を持ち、グローバルな事業展開を行っています。

このように、ディスコは半導体製造装置と精密加工ツールの製造・販売を核とし、保守・サービスを含めた総合的な事業を展開しており、国内外の半導体産業を支える重要な役割を担っています。

ディスコは、半導体製造装置と精密加工ツールの製造・販売を核に、保守・サービスを含めた総合的な事業展開を行っています。同社の成長戦略は、企業理念「DISCO VALUES」に基づき、社会的使命（Mission）の実現とサステナビリティの追求に重点を置いています。具体的には、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を通じて、科学を快適につなぐことを目指しています。また、技術とサービスが国際的標準となり、世界中で評価されることを目標に掲げています。

中長期的な経営戦略として、「DISCO VISION 2030」を策定し、売上高や利益だけでなく、企業を構成する主要な要素とステークホルダーとの関係性から、2030年度末の到達点を定義しています。定量的な経営指標としては、4年累計連結経常利益率20％以上と、4年累計RORA（Return On Risk Assets）20％以上を維持することを目指しています。

経営環境としては、AI、IoT、自動運転技術等の進展や脱炭素社会への移行を背景に、半導体需要の高まりが見込まれています。これに対応するため、ディスコは「Kiru・Kezuru・Migaku技術」の用途拡大と、顧客の加工課題に対するトータルソリューションの提供を進めています。また、ステークホルダーとの価値交換性の向上を目指し、コーポレートガバナンスの高度化や従業員満足度向上のための施策に取り組んでいます。環境面では、2030年度までに自社操業に関連する排出量のカーボンニュートラル実現を中期目標として掲げています。

これらの戦略を通じて、ディスコはサステナブルな社会の実現に貢献し、技術力とサービスで世界中から評価される企業を目指しています。