2009年9月
|
大阪府池田市緑丘一丁目8番31号に資本金10,000,000円で株式会社イーディーピーを設立 |
2009年10月
|
営業開始
産総研の研究成果を活用した事業を行う設立5年以内のベンチャーに付与される「産総研発ベンチャー」の称号付与 |
2010年10月
|
12.5mm長の長尺工具素材の発売 |
2011年5月
|
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)・イノベーション推進事業に採択 |
2011年10月
|
本社及び本社工場を大阪府茨木市五日市一丁目7番24号に移転 |
2012年10月
|
本社及び本社工場を大阪府豊中市上新田四丁目6番3号に移転 |
2012年11月
|
1インチ(25x25mm)基板の発売 |
2013年10月
|
(111)面(注1)研究用基板の発売 |
2015年4月
|
大阪府茨木市横江一丁目17番3号に横江第1工場(現在は横江工場に改称)を設置 |
2015年11月
|
Bドープエピ層(注2)付き基板の発売 |
2017年11月
|
10x10mm種結晶(注3)の発売 |
2021年12月
|
本社工場の稼働を停止し、横江第2工場(現在は開発部の拠点に変更)の設置準備を開始 |
2022年2月
|
大阪府茨木市横江一丁目2番9号に横江第2工場(現在は開発部の拠点に変更)を設置 |
2022年6月
|
東京証券取引所グロース市場に株式を上場 |
2022年11月
|
大阪府茨木市四丁目26番6号に島工場を設置
横江第1工場を横江工場に改称し、横江第2工場を開発部の拠点に変更 |
2023年8月
|
低抵抗ダイヤモンド基板の発売 |
2023年11月
|
15x15mm単結晶基板、種結晶の発売 |
2024年1月
|
エス・エフ・ディー株式会社を設立 |