メック【4971】 沿革 プライム(内国株式)

電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売、関連機械・資材の販売を手がけ、密着向上剤、エッチング剤、その他表面処理剤、薬品処理機械、銅箔、ドライフィルム等を提供。

メック【4971】 沿革 プライム(内国株式)

電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売、関連機械・資材の販売を手がけ、密着向上剤、エッチング剤、その他表面処理剤、薬品処理機械、銅箔、ドライフィルム等を提供。

沿革

1969年5月 大阪市北区梅が枝町において当社設立。化学技術コンサルティング業務を開始。
1969年9月 プリント配線板用銅表面処理剤、同はんだ表面処理剤の研究開発を開始。
1970年2月 銅表面処理剤・はんだ表面処理剤の販売を開始。
1971年6月 販売量拡大に備えて大阪市西淀川区に工場を移転。
1971年9月 第1回JPCA(日本プリント回路工業会)ショーに出展。
1975年3月 住友スリーエム㈱と販売代理店契約を締結し、プリント配線板用研磨材の販売を開始。
1975年4月 東京都立川市に東京営業所を設置。
1979年10月 HALフラックスの販売を開始。
1980年1月 はんだ剥離機を発売、全面剥離法普及にはずみをつけるとともに、機械装置分野にも本格進出。
1981年7月 兵庫県尼崎市東初島町に本社・工場を建設。
1982年10月 産業基板用マイクロエッチング剤を販売開始。
1985年6月 兵庫県西宮市に新工場を建設。
1989年4月 本社所在地(兵庫県尼崎市)に研究所を併設。
1990年4月 台湾省桃園縣に初の海外支店を開設。
1992年11月 ベルギーにMEC EUROPE NV.(現 連結子会社)設立。
1993年5月 新潟県長岡市に新工場建設。(新潟営業所を併設)
1994年5月 台湾支店を現地法人化し、MEC TAIWAN COMPANY LTD.(現 連結子会社)を設立。
1995年1月 銅表面粗化剤メックエッチボンドCZシリーズを販売開始。
1996年3月 香港にMEC(HONG KONG)LTD.(現 連結子会社)を設立。
1996年4月 MEC EUROPE NV.を現在地に移転し、現地生産体制を整備。
1997年4月 アメリカ合衆国カリフォルニア州にMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.を設立。
1998年1月 研究所施設拡張のため、本社事務所を兵庫県尼崎市昭和通に移転。
2001年1月 大阪証券取引所 ナスダック・ジャパン市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式上場。
2001年10月 中国江蘇省蘇州市にMEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。
2002年3月 米国子会社のMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の営業を休止。
2002年12月 MEC(HONG KONG)LTD.の子会社として中国広東省珠海市にMEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.(現 連結子会社)を設立。
2003年4月 東京証券取引所 市場第二部に株式上場。
2007年3月 東京証券取引所 市場第一部に株式上場。
2007年8月 MEC TAIWAN COMPANY LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。
2008年9月 MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。
2009年9月 大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット-「ヘラクレス」市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))の上場を廃止。 MEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の清算結了。
2016年10月 本社・尼崎事業所を建設。
2017年1月 兵庫県尼崎市杭瀬南新町に本社・研究部門を移転。
2017年4月 兵庫県尼崎市杭瀬南新町において尼崎工場を稼働。
2017年5月 タイにMEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。
2020年3月 東初島研究所再稼働
2022年4月 東京証券取引所市場再編により「市場第一部」から「プライム市場」へ移行
2023年8月 東初島研究所に本社部門の一部を移転。名称を東初島事業所に変更。